近年來，人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）等先進計算應用的全球需求呈現快速成長趨勢，而這些應用對晶片的需求也隨之爆炸性增加。然而，這種新的需求並不只需要更多的晶片，還需要更大、更複雜、並且能夠提供更強大計算能力的晶片。這也使得晶片製造商如台積電進入了新的製程和設計領域，開發出前所未有的新技術來滿足這種需求。
台積電的創新技術
台積電目前正在開發一種新版的CoWoS-L技術，這種技術將使其能夠製造出極大的”Super Carrier Interposers”，這將使得系統級晶片封裝（SiPs）的大小達到前所未有的程度。這種新技術的預定認證時間是2025年，到時候可能將使interposer的大小增加到現今的3.3倍，達到六個網格大小。
然而，這種大型SiPs的製造不僅需要高昂的成本，還面臨著許多技術挑戰。首先，為了滿足這些大型處理器的計算能力需求，必須使用多個大型計算晶片，同時還需要大量的記憶體子系統。這將需要用到12疊的HBM3/4記憶體，而HBM3的記憶體介面帶寬將接近9.8 TB/s。此外，這些高功率的HPC晶片將需要先進的冷卻系統以防止過熱。台積電已經在研究晶片液冷技術，這種技術已經證明可以冷卻功率高達2.6千瓦的矽封裝。然而，這將為製程增加更多的複雜性和成本。
台積電在全球市場的地位
在全球晶片製造業中，台積電和三星電子已經成為兩大關鍵的競爭者。但在資本化趨勢和人工智慧的發展方面，台積電似乎已經擁有了一些優勢。例如，當談到AI，台積電已經在這個領域有了較大的市場佔有率。這主要是因為許多像Nvidia這樣的公司，他們自己不製造晶片，而是依賴台積電來製造他們的晶片。
此外，由於台積電專注於半導體製造，並且不像三星那樣有多元化的電子業務模型，所以台積電不太會受到全球經濟變動的影響。因此，台積電的收益質量和現金流量更好，這使得台積電成為了一個更好的投資選擇。
然而，當然也不能忽視的是地緣政治的影響。隨著中美之間的緊張局勢的升級，人們開始擔憂這可能會如何影響台灣的業務，也就是台積電的所在地。如果緊張局勢加劇，會不會使得位於南韓的三星成為一個更安全的選擇？然而，專家並不認為這是一個問題，因為在先進的微型晶片製造領域，台積電基本上是唯一的選擇。許多設計晶片的科技公司，如蘋果、Nvidia、亞馬遜、谷歌和微軟，都非常依賴台積電來製造他們的晶片。
台積電的業務擴展
在這種情況下，台積電正在計劃在德國建立新的半導體工廠，以滿足歐洲的需求。據報導，台積電正在與德國政府談判，試圖獲得高達50%的建設成本的補貼。這將使台積電能夠在全球範圍內更好地分佈其生產能力，並且可以減少對任何一個地區的過度依賴。
台積電的股票表現
台積電的股票價格在近期的表現也相當穩健。在寫作此文章的時候（2023年5月31日），台積電ADR股票價格為101.98美元。整體而言，台積電的業務表現、創新技術、全球市場地位以及穩健的股票表現，都顯示出該公司在全球半導體製造業的領導地位。
結論
面對全球晶片需求的增長，台積電不僅持續創新來滿足市場需求，並且在全球市場中保持了領導地位。儘管台積電面臨著許多挑戰，包括技術挑戰和地緣政治的影響，但該公司的持續創新和穩健的業務策略使其成為全球半導體製造業的關鍵角色。進入未來，台積電的地位和影響力只會繼續增加，而這將對全球半導體產業的未來發展產生深遠影響。
